디섹 자소서
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작성일 22-10-16 12:14
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입 사 지 원 서
희망업무
희망근무지
1지망
2지망
1지망
2지망
성 명
(한자)
주 민 번 호
/ 생 년 월 일
-
년 월 일 (음, 양)
주 소
전 화 번 호
(집)
(H.P)
e - mail
사 진
(4㎝×5㎝)
※최근 3개월 이내
학
력
사
항
기 간
학 교 명
단과대학명
학 과 명
학교소재지
성 적
(평점/만점)
비고
(주/야)
년 월 ～ 년 월
고등학교
／
주/야
년 월 ～ 년 월
전문대학
／
주/야
년 월 ～ 년 월
대학교
／
주/야
년 월 ～ 년 월
대학원
／
주/야
석사학위
논문題目
외
국
어
외국어명
시험명
공인점수
회화수준
학내
/ 과외활동
병역
사항
군 별
계 급
면제, 미필 사유
보훈대상여부
복무기간
년 월 ～ 년 월 ( 개월)
(대상,비대상)
자격
/
면허
자격/면허 명
발급기관명
취 득 일
활용가능
S/W
엔지니어링 관련 S/W
및 컴퓨터 언어
Office 관련 S/W
년 월
년 월
년 월
경력
사항
근 무 기 간 (개월수)
직장명
담당업무
사직사유
연봉
년 월 ～ 년 월
( )
년 월 ～ 년 월
( …(To be continued )
설명
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디섹 자소서
순서
자기소개/일반공통
다.
